X射線衍射儀主要的應(yīng)用有那幾個(gè)方面

　　X射線衍射儀是利用衍射原理，準(zhǔn)確測(cè)定物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu)，織構(gòu)及應(yīng)力，準(zhǔn)確的進(jìn)行物相分析，定性分析，定量分析。廣泛應(yīng)用于冶金，石油，化工，科研，航空航天，教學(xué)，材料生產(chǎn)等領(lǐng)域。

　　X射線衍射儀的形式多種多樣，用途各異，但其基本構(gòu)成很相似，主要部件包括4部分。

　　1、高穩(wěn)定度X射線源提供測(cè)量所需的X射線，改變管陽(yáng)極靶材質(zhì)可改變波長(zhǎng)，調(diào)節(jié)陽(yáng)極電壓可控制X射線源的強(qiáng)度。

　　2、樣品及樣品位置取向的調(diào)整機(jī)構(gòu)系統(tǒng)樣品須是單晶、粉末、多晶或微晶的固體塊。

　　3、射線檢測(cè)器檢測(cè)衍射強(qiáng)度或同時(shí)檢測(cè)衍射方向，通過儀器測(cè)量記錄系統(tǒng)或計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)可以得到多晶衍射圖譜數(shù)據(jù)。

　　4、衍射圖的處理分析系統(tǒng)，現(xiàn)代X射線衍射儀都附帶安裝有衍射圖處理分析軟件的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，它們的特點(diǎn)是自動(dòng)化和智能化。

　　X射線衍射儀主要的應(yīng)用有一下幾個(gè)方面：

　　1、科學(xué)

　　研究和發(fā)展*材料，這項(xiàng)工作涉及研究各種物質(zhì)的特性和使用，如金屬，陶瓷和塑料，應(yīng)用范圍從空間科學(xué)和國(guó)防科技到消費(fèi)類產(chǎn)品。X射線衍射（XRD）是研究*材料的主要技術(shù)，包括下列功能：相的識(shí)別和定量，相的結(jié)晶度判定，晶體結(jié)構(gòu)，晶體取向和織構(gòu)，極圖等。這些功能的非環(huán)境條件影響也同XRD技術(shù)一起經(jīng)常研究。搜索可針對(duì)各種樣品類型，從粉末到各種形狀和尺寸的固體材料，液體和半導(dǎo)體晶片。

　　2、地質(zhì)，礦產(chǎn)和采礦

　　在研究行星進(jìn)程和地球構(gòu)造過程中，地理學(xué)家們需要分析巖石和礦物樣品的組成。分析技術(shù)如：小點(diǎn)激發(fā)，分布分析和無標(biāo)定量分析，日漸成為地質(zhì)研究及礦物學(xué)研究領(lǐng)域內(nèi)的主要儀器。

　　3、金屬

　　鑄造廠，冶煉廠和鋼廠還有金屬行業(yè)的其他方面都是連續(xù)生產(chǎn)并要求日夜控制生產(chǎn)和進(jìn)料出料的質(zhì)量。合金的化學(xué)含量，殘余應(yīng)力是與結(jié)構(gòu)失效相關(guān)的重要特征。具有的空間分辨率和測(cè)量硬化材料的能力提供了非接觸式測(cè)量。

　　4、涂層

　　現(xiàn)代生活的每個(gè)環(huán)節(jié)都得益于涂層或薄膜技術(shù)。無論是集成電路芯片上的阻擋層薄膜還是鋁制飲料罐上的涂層，X射線是研發(fā)，產(chǎn)品過程控制和質(zhì)量保證*的分析技術(shù)。